制造多层电路板的方法及制成的多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94194469.7

申请日：

1994-10-14

公开(公告)号：

CN1045150C

公开(公告)日：

1996-12-04

发明(设计)人：

P·T·麦克格拉斯 W·赫特里奇

申请人：

申请人地址：

英国克罗伊登

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K338 G03F7038

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

魏金玺;吴大建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1996-12-04	公开	公开
2005-12-14	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-09-15	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[2]

填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

小岛敏文 ;

若园诚 ;

高田俊克 .

中国专利 :CN1477918A ,2004-02-25

[3]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[4]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[5]

多层电路板的制造方法及电路板 [P].

丁鲲鹏 ;

黄冕 ;

孔令文 ;

彭勤卫 .

中国专利 :CN103857212A ,2014-06-11

[6]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[7]

多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

钟浩文 ;

许芳波 .

中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07

[8]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[9]

多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102573337A ,2012-07-11

[10]

多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板 [P].

川村洋一郎 ;

村瀬英树 ;

浅井元雄 .

中国专利 :CN1090891C ,1997-12-31

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