一种用于半导体器件测试的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020573724.6

申请日：

2020-04-16

公开(公告)号：

CN212060480U

公开(公告)日：

2020-12-01

发明(设计)人：

谭志明

申请人：

申请人地址：

中国香港新界沙田火炭坳背湾街2-12号威力工业中心11楼R室

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R3112 G01R104

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

刘兆;郭燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体器件的测试装置 [P].

丘炜光 ;

陈新军 ;

谢景祺 ;

柏铭 .

中国专利 :CN223597818U ,2025-11-25

[2]

一种用于半导体器件的测试装置 [P].

蒋小金 ;

刘栋 ;

刘顺 .

中国专利 :CN220854969U ,2024-04-26

[3]

用于半导体器件的测试头 [P].

王俊 ;

王毅 .

中国专利 :CN205749801U ,2016-11-30

[4]

一种用于半导体器件的测试座 [P].

闵哲 .

中国专利 :CN213240398U ,2021-05-18

[5]

用于测试半导体器件的装置 [P].

柳正虎 ;

严基象 .

中国专利 :CN115389896A ,2022-11-25

[6]

用于测试半导体器件的装置 [P].

柳正虎 ;

严基象 .

中国专利 :CN107797044A ,2018-03-13

[7]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[8]

一种用于半导体器件的快速测试装置 [P].

谢红 ;

谢丁生 ;

吕学飞 ;

王韶华 ;

晏建发 ;

赵振浩 ;

林伟旺 .

中国专利 :CN220961733U ,2024-05-14

[9]

用于测试半导体器件的装置和方法 [P].

金勇九 ;

崔时龙 .

中国专利 :CN112230114A ,2021-01-15

[10]

用于半导体器件高温测试的测试盘 [P].

汪忠伟 ;

鲜益民 .

中国专利 :CN218157993U ,2022-12-27

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