用于测试半导体器件的装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010598648.9

申请日：

2020-06-28

公开(公告)号：

CN112230114A

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

金勇九崔时龙

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五77

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239

代理人：

尹洪波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	公开	公开
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200628

共 50 条

[1]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[3]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[4]

测试半导体器件的装置和方法 [P].

李铢赞 ;

宣龙均 ;

金贤镐 ;

李丙天 ;

李俊昊 ;

李钟哲 ;

柳济亨 ;

金兑圭 ;

任洵圭 .

中国专利 :CN1576871A ,2005-02-09

[5]

半导体器件、半导体器件的测试方法和探针卡 [P].

内田练 ;

森雅美 .

中国专利 :CN101093244B ,2007-12-26

[6]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[7]

用于半导体器件的测试装置和制造半导体器件的方法 [P].

尹柱盛 ;

权纯一 ;

俞柄敃 .

中国专利 :CN110596561B ,2019-12-20

[8]

半导体器件、半导体器件的测试结构和测试方法 [P].

李珍铭 ;

李一权 ;

李埈宇 ;

郑相九 ;

朴敬美 ;

李仁爱 .

中国专利 :CN104576614A ,2015-04-29

[9]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

[10]

半导体器件的测试方法和半导体测试装置 [P].

金致浩 ;

夏志良 ;

李成熙 ;

金那罗 ;

金大新 .

中国专利 :CN103811079B ,2014-05-21

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