半导体器件的测试方法和半导体测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310560306.8

申请日：

2013-11-12

公开(公告)号：

CN103811079B

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

金致浩夏志良李成熙金那罗金大新

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C2950

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

李琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101634882358 IPC(主分类):G11C 29/50 专利申请号:2013105603068 申请日:20131112
2018-10-02	授权	授权
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[3]

半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置 [P].

郑宇廷 .

中国专利 :CN115602238A ,2023-01-13

[4]

半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置 [P].

郑宇廷 .

中国专利 :CN115602238B ,2025-05-30

[5]

半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法 [P].

山口直子 ;

杉崎吉昭 ;

青木秀夫 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青竹茂 ;

泽登美纱 .

中国专利 :CN1449010A ,2003-10-15

[6]

半导体器件测试方法和测试装置 [P].

山田惠三 .

中国专利 :CN1333466A ,2002-01-30

[7]

半导体器件测试装置及半导体器件 [P].

伍俊炜 ;

李博强 ;

肖鹏 ;

陈大雄 .

中国专利 :CN222482367U ,2025-02-14

[8]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

[9]

半导体器件测试装置 [P].

刘福红 ;

罗佳 ;

王叙夫 .

中国专利 :CN305979990S ,2020-08-11

[10]

半导体器件测试装置 [P].

渡边丰 ;

中村浩人 ;

矢部利男 ;

千叶道郎 .

中国专利 :CN1115721C ,1997-12-31

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