半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110773197.2

申请日：

2021-07-08

公开(公告)号：

CN115602238B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

郑宇廷

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

G11C29/08

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置 [P].

郑宇廷 .

中国专利 :CN115602238A ,2023-01-13

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[3]

半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法 [P].

山口直子 ;

杉崎吉昭 ;

青木秀夫 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青竹茂 ;

泽登美纱 .

中国专利 :CN1449010A ,2003-10-15

[4]

半导体器件的测试方法和半导体测试装置 [P].

金致浩 ;

夏志良 ;

李成熙 ;

金那罗 ;

金大新 .

中国专利 :CN103811079B ,2014-05-21

[5]

半导体器件测试装置及半导体器件 [P].

伍俊炜 ;

李博强 ;

肖鹏 ;

陈大雄 .

中国专利 :CN222482367U ,2025-02-14

[6]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[7]

半导体器件的测试装置 [P].

陈伟 ;

徐勇 ;

叶建国 ;

韩宙 ;

程华胜 ;

魏春阳 .

中国专利 :CN205786998U ,2016-12-07

[8]

半导体器件的测试装置 [P].

朱月林 .

中国专利 :CN106054050B ,2016-10-26

[9]

半导体器件测试装置 [P].

刘福红 ;

罗佳 ;

王叙夫 .

中国专利 :CN305979990S ,2020-08-11

[10]

半导体器件测试装置 [P].

渡边丰 ;

中村浩人 ;

矢部利男 ;

千叶道郎 .

中国专利 :CN1115721C ,1997-12-31

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