一种用于半导体器件的测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322654857.2
申请日
2023-09-28
公开(公告)号
CN220854969U
公开(公告)日
2024-04-26
发明(设计)人
蒋小金 刘栋 刘顺
申请人
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/26 G05D23/19
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
黄海霞
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
用于半导体器件的测试装置 [P]. 
丘炜光 ;
陈新军 ;
谢景祺 ;
柏铭 .
中国专利 :CN223597818U ,2025-11-25
[2]
一种半导体器件测试装置 [P]. 
林俊 .
中国专利 :CN212646889U ,2021-03-02
[3]
半导体器件的测试装置 [P]. 
陈伟 ;
徐勇 ;
叶建国 ;
韩宙 ;
程华胜 ;
魏春阳 .
中国专利 :CN205786998U ,2016-12-07
[4]
半导体器件测试装置 [P]. 
杨浩 .
中国专利 :CN214795085U ,2021-11-19
[5]
半导体器件测试装置 [P]. 
吴胜 ;
王锋 ;
徐祁华 .
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[6]
一种用于半导体器件的快速测试装置 [P]. 
谢红 ;
谢丁生 ;
吕学飞 ;
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晏建发 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种半导体器件测试装置 [P]. 
李鹏旭 ;
张清 .
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