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一种用于半导体器件的测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322654857.2
申请日
:
2023-09-28
公开(公告)号
:
CN220854969U
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
蒋小金
刘栋
刘顺
申请人
:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/26
G05D23/19
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[21]
半导体器件的测试装置
[P].
朱月林
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朱月林
.
中国专利
:CN106054050B
,2016-10-26
[22]
一种半导体分立器件高、低温测试装置
[P].
袁田金
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袁田金
;
黄碧康
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黄碧康
;
江佳恩
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江佳恩
.
中国专利
:CN218158208U
,2022-12-27
[23]
半导体器件测试装置
[P].
刘福红
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刘福红
;
罗佳
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罗佳
;
王叙夫
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王叙夫
.
中国专利
:CN305979990S
,2020-08-11
[24]
半导体器件测试装置
[P].
渡边丰
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渡边丰
;
中村浩人
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中村浩人
;
矢部利男
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矢部利男
;
千叶道郎
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千叶道郎
.
中国专利
:CN1115721C
,1997-12-31
[25]
半导体器件测试装置
[P].
小泽广太郎
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小泽广太郎
.
中国专利
:CN100345269C
,2005-10-12
[26]
半导体器件测试装置
[P].
崔炳奎
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机构:
崔炳奎
崔炳奎
崔炳奎
;
武藤骏一
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机构:
崔炳奎
崔炳奎
武藤骏一
.
韩国专利
:CN118715444A
,2024-09-27
[27]
半导体器件测试装置
[P].
纪泽轩
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机构:
海信家电集团股份有限公司
海信家电集团股份有限公司
纪泽轩
;
张梅琼
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机构:
海信家电集团股份有限公司
海信家电集团股份有限公司
张梅琼
;
马浩华
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机构:
海信家电集团股份有限公司
海信家电集团股份有限公司
马浩华
;
吴民安
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机构:
海信家电集团股份有限公司
海信家电集团股份有限公司
吴民安
.
中国专利
:CN116908638B
,2024-03-22
[28]
半导体器件测试装置
[P].
叶山久夫
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叶山久夫
;
后藤敏雄
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后藤敏雄
;
菅野幸男
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菅野幸男
.
中国专利
:CN1205438A
,1999-01-20
[29]
半导体器件测试装置
[P].
奥田広
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奥田広
;
五十岚德幸
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五十岚德幸
;
叶山久夫
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叶山久夫
.
中国专利
:CN1192533A
,1998-09-09
[30]
半导体器件测试装置
[P].
大西武士
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大西武士
;
铃木克彦
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铃木克彦
.
中国专利
:CN1146731C
,1998-07-22
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