半导体器件测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310713765.9

申请日：

2023-06-15

公开(公告)号：

CN116908638B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

纪泽轩张梅琼马浩华吴民安

申请人：

海信家电集团股份有限公司

申请人地址：

528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司 11742

代理人：

张强

法律状态：

授权

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件测试装置及半导体器件 [P].

伍俊炜 ;

李博强 ;

肖鹏 ;

陈大雄 .

中国专利 :CN222482367U ,2025-02-14

[2]

半导体器件测试装置 [P].

刘福红 ;

罗佳 ;

王叙夫 .

中国专利 :CN305979990S ,2020-08-11

[3]

半导体器件测试装置 [P].

渡边丰 ;

中村浩人 ;

矢部利男 ;

千叶道郎 .

中国专利 :CN1115721C ,1997-12-31

[4]

半导体器件测试装置 [P].

小泽广太郎 .

中国专利 :CN100345269C ,2005-10-12

[5]

半导体器件测试装置 [P].

崔炳奎 ;

武藤骏一 .

韩国专利 :CN118715444A ,2024-09-27

[6]

半导体器件测试装置 [P].

杨浩 .

中国专利 :CN214795085U ,2021-11-19

[7]

半导体器件测试装置 [P].

吴胜 ;

王锋 ;

徐祁华 .

中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08

[8]

半导体器件测试装置 [P].

叶山久夫 ;

后藤敏雄 ;

菅野幸男 .

中国专利 :CN1205438A ,1999-01-20

[9]

半导体器件测试装置 [P].

奥田広 ;

五十岚德幸 ;

叶山久夫 .

中国专利 :CN1192533A ,1998-09-09

[10]

半导体器件测试装置 [P].

大西武士 ;

铃木克彦 .

中国专利 :CN1146731C ,1998-07-22

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