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一种用于半导体器件的测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322654857.2
申请日
:
2023-09-28
公开(公告)号
:
CN220854969U
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
蒋小金
刘栋
刘顺
申请人
:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/26
G05D23/19
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[41]
一种半导体器件测试装置
[P].
黄忠承
论文数:
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黄忠承
;
郑博
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郑博
.
中国专利
:CN114441922B
,2022-05-06
[42]
一种半导体器件测试装置
[P].
董超
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董超
;
任亚东
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任亚东
;
曾文彬
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曾文彬
;
孙永伟
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孙永伟
;
石铿
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石铿
;
陈本龙
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陈本龙
;
奉琴
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奉琴
;
邓超
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邓超
.
中国专利
:CN110726913A
,2020-01-24
[43]
一种半导体器件测试装置
[P].
林楹镇
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机构:
睿思微系统(烟台)有限公司
睿思微系统(烟台)有限公司
林楹镇
;
杨天应
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机构:
睿思微系统(烟台)有限公司
睿思微系统(烟台)有限公司
杨天应
;
陈高鹏
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机构:
睿思微系统(烟台)有限公司
睿思微系统(烟台)有限公司
陈高鹏
.
中国专利
:CN118011174B
,2024-11-12
[44]
一种半导体器件的焊接强度测试装置
[P].
张攀
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张攀
.
中国专利
:CN212904259U
,2021-04-06
[45]
半导体器件的测试方法和半导体测试装置
[P].
金致浩
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金致浩
;
夏志良
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夏志良
;
李成熙
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李成熙
;
金那罗
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金那罗
;
金大新
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金大新
.
中国专利
:CN103811079B
,2014-05-21
[46]
塑封半导体器件绝缘测试装置
[P].
沈玉林
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沈玉林
.
中国专利
:CN215575472U
,2022-01-18
[47]
用于检测半导体器件粘接强度的测试装置
[P].
宾伟雄
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宾伟雄
.
中国专利
:CN215115814U
,2021-12-10
[48]
一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置
[P].
宾伟雄
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0
宾伟雄
.
中国专利
:CN209992365U
,2020-01-24
[49]
半导体器件特性测试装置
[P].
钟国群
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钟国群
.
中国专利
:CN1063558A
,1992-08-12
[50]
半导体器件测试装置(LSVCSSCI)
[P].
蒋二龙
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蒋二龙
;
周稳稳
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周稳稳
;
欧阳湘东
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欧阳湘东
.
中国专利
:CN305497565S
,2019-12-17
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