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用于检测半导体器件粘接强度的测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120604431.4
申请日：
2021-03-24
公开(公告)号：
CN215115814U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
宾伟雄
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区招商街道南海大道以西美年国际广场1栋6层604-33
IPC主分类号：
G01N1904
IPC分类号：
代理机构：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
代理人：
罗修华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |