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用于检测半导体器件键合强度的测试装置及测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910310169.X
申请日：
2019-04-17
公开(公告)号：
CN109932315A
公开(公告)日：
2019-06-25
发明(设计)人：
宾伟雄
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区招商街道南海大道以西美年国际广场1栋6层604-33
IPC主分类号：
G01N1904
IPC分类号：
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
邢江峰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 19/04 申请日:20190417 |
| 2019-06-25 | 公开 | 公开 |