半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011148731.2

申请日：

2020-10-23

公开(公告)号：

CN112284900B

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

刘德强

申请人：

深圳市盛元半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢

IPC主分类号：

G01N3/08

IPC分类号：

G01N3/02 G01N19/04 B65G35/00

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

任志龙

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN112284900A ,2021-01-29

[2]

半导体器件内引线键合强度测试装置 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN213714922U ,2021-07-16

[3]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[4]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[5]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692A ,2022-01-07

[6]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692B ,2024-04-09

[7]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[8]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[9]

用于检测半导体器件键合强度的测试装置及测试方法 [P].

宾伟雄 .

中国专利 :CN109932315A ,2019-06-25

[10]

用于检测半导体器件键合强度的测试装置及测试方法 [P].

宾伟雄 .

中国专利 :CN109932315B ,2024-05-31

← 1 2 3 4 5 →