引线键合装置、引线键合方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310610100.5

申请日：

2023-05-26

公开(公告)号：

CN119016828A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

王许辉

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/04 B23K3/08 H01L21/603 B23K101/40

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

孟霞

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/00申请日:20230526

共 50 条

[1]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[2]

引线键合结构及引线键合方法 [P].

殷原梓 ;

高保林 ;

张菲菲 .

中国专利 :CN105097742A ,2015-11-25

[3]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[4]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN103155143A ,2013-06-12

[5]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[6]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN108269792A ,2018-07-10

[7]

一种半导体器件引线键合装置 [P].

李尚哲 ;

李明芬 ;

黄凯军 .

中国专利 :CN114843199A ,2022-08-02

[8]

在半导体器件中形成引线键合的方法 [P].

张长亮 ;

姜英伟 ;

王志杰 ;

肖维 .

中国专利 :CN101924046A ,2010-12-22

[9]

半导体器件内引线键合强度测试装置 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN213714922U ,2021-07-16

[10]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN102044514A ,2011-05-04

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