瀑布引线键合

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810161266.2

申请日：

2011-05-18

公开(公告)号：

CN108269792A

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

吕忠余芬邱进添俞志明肖富强

申请人：

申请人地址：

上海市闵行区江川东路388号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23498 H01L21768 H01L2160 H01L2349

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军;李莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20110518
2021-09-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/065 申请公布日:20180710
2018-07-10	公开	公开

共 50 条

[1]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN103155143A ,2013-06-12

[2]

引线键合结构及引线键合方法 [P].

殷原梓 ;

高保林 ;

张菲菲 .

中国专利 :CN105097742A ,2015-11-25

[3]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[4]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[5]

引线键合芯片级封装方法 [P].

谭小春 ;

郭俊 .

中国专利 :CN101521164A ,2009-09-02

[6]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[7]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[8]

一种半导体器件引线键合装置 [P].

李尚哲 ;

李明芬 ;

黄凯军 .

中国专利 :CN114843199A ,2022-08-02

[9]

喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽 [P].

P·M·古尔文 ;

P·J·尼斯特伦 ;

J·P·迈尔斯 .

中国专利 :CN101276765A ,2008-10-01

[10]

在半导体器件中形成引线键合的方法 [P].

张长亮 ;

姜英伟 ;

王志杰 ;

肖维 .

中国专利 :CN101924046A ,2010-12-22

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