引线键合芯片级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810033895.3

申请日：

2008-02-26

公开(公告)号：

CN101521164A

公开(公告)日：

2009-09-02

发明(设计)人：

谭小春郭俊

申请人：

申请人地址：

201600上海市松江区三庄路18弄1号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L2178

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-02	公开	公开
2009-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装方法 [P].

谭小春 ;

郭俊 .

中国专利 :CN101521165A ,2009-09-02

[2]

引线键合结构及引线键合方法 [P].

殷原梓 ;

高保林 ;

张菲菲 .

中国专利 :CN105097742A ,2015-11-25

[3]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[4]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN103155143A ,2013-06-12

[5]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN108269792A ,2018-07-10

[6]

芯片级封装方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811365A ,2014-05-21

[7]

芯片级封装方法 [P].

王自台 .

中国专利 :CN104332418A ,2015-02-04

[8]

芯片级封装方法 [P].

贾东庆 .

中国专利 :CN105140184A ,2015-12-09

[9]

芯片级封装方法 [P].

王自台 .

中国专利 :CN104201118A ,2014-12-10

[10]

芯片级封装 [P].

B·W·丰 ;

王松伟 ;

H·K·刘 .

中国专利 :CN205564734U ,2016-09-07

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