一种半导体器件引线键合装置

被引：0

申请号：

CN202210415599.X

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

CN114843199A

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

李尚哲李明芬黄凯军

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区金阳南路33号

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

任伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	公开	公开
2022-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/603 申请日:20220418

共 50 条

[1]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[2]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[3]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[4]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[5]

半导体器件内引线键合强度测试装置 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN213714922U ,2021-07-16

[6]

在半导体器件中形成引线键合的方法 [P].

张长亮 ;

姜英伟 ;

王志杰 ;

肖维 .

中国专利 :CN101924046A ,2010-12-22

[7]

引线键合结构及引线键合方法 [P].

殷原梓 ;

高保林 ;

张菲菲 .

中国专利 :CN105097742A ,2015-11-25

[8]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692A ,2022-01-07

[9]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN102044514A ,2011-05-04

[10]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692B ,2024-04-09

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