半导体器件内引线键合强度测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022391085.4

申请日：

2020-10-23

公开(公告)号：

CN213714922U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

刘德强

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢

IPC主分类号：

G01N308

IPC分类号：

G01N302 G01N1904 B65G3500

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

任志龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN112284900A ,2021-01-29

[2]

半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN112284900B ,2025-03-11

[3]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[4]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692A ,2022-01-07

[5]

半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法 [P].

马清桃 ;

李先亚 ;

陆洋 ;

王伯淳 ;

王瑞崧 ;

田健 ;

袁云华 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113899692B ,2024-04-09

[6]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[7]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[8]

一种半导体器件引线键合装置 [P].

李尚哲 ;

李明芬 ;

黄凯军 .

中国专利 :CN114843199A ,2022-08-02

[9]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[10]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

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