用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法

被引：0

申请号：

CN202210723196.1

申请日：

2022-06-24

公开(公告)号：

CN115036255A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

董江叶惠婕何子均

申请人：

申请人地址：

610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

刘世权

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20220624
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[2]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[3]

引线键合结构及引线键合方法 [P].

殷原梓 ;

高保林 ;

张菲菲 .

中国专利 :CN105097742A ,2015-11-25

[4]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[5]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN103155143A ,2013-06-12

[6]

瀑布引线键合 [P].

吕忠 ;

余芬 ;

邱进添 ;

俞志明 ;

肖富强 .

中国专利 :CN108269792A ,2018-07-10

[7]

在半导体器件中形成引线键合的方法 [P].

张长亮 ;

姜英伟 ;

王志杰 ;

肖维 .

中国专利 :CN101924046A ,2010-12-22

[8]

一种半导体器件引线键合装置 [P].

李尚哲 ;

李明芬 ;

黄凯军 .

中国专利 :CN114843199A ,2022-08-02

[9]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN102044514A ,2011-05-04

[10]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN201708148U ,2011-01-12

← 1 2 3 4 5 →