芯片引线键合区及应用其的半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020181549.2

申请日：

2010-04-29

公开(公告)号：

CN201708148U

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

周华栋

申请人：

申请人地址：

200335 上海市金钟路767弄3号楼

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23495 H01L2160

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101079713664 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2010201815492 变更事项:专利权人变更前:中颖电子(上海)有限公司变更后:中颖电子股份有限公司变更事项:地址变更前:200335 上海市金钟路767弄3号楼变更后:200335 上海市长宁区金钟路767弄3号楼
2011-01-12	授权	授权
2020-05-22	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/482 申请日:20100429 授权公告日:20110112

共 50 条

[1]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN102044514A ,2011-05-04

[2]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[3]

半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装 [P].

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2893919Y ,2007-04-25

[4]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[5]

半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装 [P].

大仓喜洋 .

中国专利 :CN100479141C ,2006-03-08

[6]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[7]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[8]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

[9]

半导体器件内引线键合强度测试装置 [P].

刘德强 .

中国专利 :CN213714922U ,2021-07-16

[10]

一种半导体芯片引线键合装置 [P].

阮永红 .

中国专利 :CN214753650U ,2021-11-16

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