半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510099036.0

申请日：

2005-09-05

公开(公告)号：

CN100479141C

公开(公告)日：

2006-03-08

发明(设计)人：

大仓喜洋

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-03-08	公开	公开
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631636881 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2005100990360 申请日:20050905 授权公告日:20090415 终止日期:20140905
2009-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装 [P].

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2893919Y ,2007-04-25

[2]

用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255A ,2022-09-09

[3]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN102044514A ,2011-05-04

[4]

芯片引线键合区及应用其的半导体器件 [P].

周华栋 .

中国专利 :CN201708148U ,2011-01-12

[5]

引线键合装置、引线键合方法及半导体器件 [P].

王许辉 .

中国专利 :CN119016828A ,2024-11-26

[6]

用于半导体封装的引线键合垫块 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212542390U ,2021-02-12

[7]

用于半导体器件引线键合的方法 [P].

董江 ;

叶惠婕 ;

何子均 .

中国专利 :CN115036255B ,2025-06-27

[8]

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 [P].

藤田晴光 ;

佐佐木正治 .

中国专利 :CN101345220A ,2009-01-14

[9]

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 [P].

藤田晴光 ;

佐佐木正治 .

中国专利 :CN1790704A ,2006-06-21

[10]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

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