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一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920523145.8
申请日：
2019-04-17
公开(公告)号：
CN209992365U
公开(公告)日：
2020-01-24
发明(设计)人：
宾伟雄
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区招商街道南海大道以西美年国际广场1栋6层604-33
IPC主分类号：
G01N1904
IPC分类号：
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
邢江峰
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-30 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 19/04 申请日:20190417 授权公告日:20200124 终止日期:20200417 |
| 2020-01-24 | 授权 | 授权 |