导电性糊料以及使用该糊料的导电膜的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680005619.9

申请日：

2016-01-06

公开(公告)号：

CN107112068A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

藤田英史金田秀治村野由伊东大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

C09D510 C09D524 C09D712 C09D12914 C09D13906 C09D20100 H01B100 H01B514 H01B1300 H05K109 H05K312

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡烨

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

导电性糊料和使用该导电性糊料的导电膜的制造方法 [P].

金田秀治 ;

藤田英史 ;

伊东大辅 .

中国专利 :CN105981111A ,2016-09-28

[2]

低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法 [P].

樋之津崇 ;

桧山优斗 ;

上山俊彦 .

中国专利 :CN103180913A ,2013-06-26

[3]

导电性糊料 [P].

平田爱子 ;

野上德昭 .

中国专利 :CN110809806B ,2020-02-18

[4]

导电糊料、控制其粘度的方法以及使用该导电糊料的电子部件 [P].

栗原弘幸 ;

中村一郎 ;

小仓丈承 ;

清水基寻 .

中国专利 :CN1189893C ,2002-10-02

[5]

导电糊料和导电膜 [P].

西川哲平 ;

滨田亘人 ;

田中信也 ;

酒井静雄 ;

古贺慎也 .

日本专利 :CN116323749B ,2025-03-14

[6]

导电糊料和导电图案的制造方法 [P].

水口创 ;

中山拓哉 ;

草野一孝 .

中国专利 :CN105103240A ,2015-11-25

[7]

银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法 [P].

赤池宽人 ;

山崎和彦 .

中国专利 :CN110167994B ,2019-08-23

[8]

透明导电膜及使用该透明导电膜的导电性基板 [P].

国司洋介 ;

铃木秀树 ;

小松博登 ;

池野顺一 .

中国专利 :CN102388422A ,2012-03-21

[9]

透明导电性膜及其制造方法以及使用透明导电性膜的电子器件 [P].

永元公市 ;

近藤健 ;

铃木悠太 ;

岩屋涩 ;

永绳智史 .

中国专利 :CN102811853A ,2012-12-05

[10]

透明导电性膜及其制造方法以及使用透明导电性膜的电子器件 [P].

永元公市 ;

近藤健 ;

铃木悠太 ;

永绳智史 .

中国专利 :CN102763173A ,2012-10-31

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	公开	公开
2019-04-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20170829
2017-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749366524 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2016800056199 申请日:20160106