导电性糊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880044252.0

申请日：

2018-06-27

公开(公告)号：

CN110809806B

公开(公告)日：

2020-02-18

发明(设计)人：

平田爱子野上德昭

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B100 H01L310224

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

董庆;胡烨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	授权	授权
2020-03-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20180627
2020-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性糊料 [P].

渡边恭祐 .

中国专利 :CN118725509A ,2024-10-01

[2]

导电性糊料和使用该导电性糊料的导电膜的制造方法 [P].

金田秀治 ;

藤田英史 ;

伊东大辅 .

中国专利 :CN105981111A ,2016-09-28

[3]

导电性组合物 [P].

伊藤翼 ;

荒川一雄 ;

石川和宪 .

中国专利 :CN113348194A ,2021-09-03

[4]

导电性组合物 [P].

伊藤翼 ;

荒川一雄 ;

石川和宪 .

:CN113348194B ,2024-08-23

[5]

导电性树脂组合物 [P].

福岛洸 ;

坂井修大 .

日本专利 :CN121057782A ,2025-12-02

[6]

导电性糊料以及使用该糊料的导电膜的制造方法 [P].

藤田英史 ;

金田秀治 ;

村野由 ;

伊东大辅 .

中国专利 :CN107112068A ,2017-08-29

[7]

导电性糊剂 [P].

小林健儿 ;

村松和郎 ;

田边秀雄 .

中国专利 :CN111448670A ,2020-07-24

[8]

导电性膜 [P].

城下知辉 ;

中村一喜 ;

丹羽治 .

日本专利 :CN119325632A ,2025-01-17

[9]

固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜 [P].

波木秀次 ;

石神明 ;

马越英明 ;

蟹泽士行 .

中国专利 :CN102858836B ,2013-01-02

[10]

低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法 [P].

樋之津崇 ;

桧山优斗 ;

上山俊彦 .

中国专利 :CN103180913A ,2013-06-26

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