导电性糊料和使用该导电性糊料的导电膜的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480066921.6

申请日：

2014-12-05

公开(公告)号：

CN105981111A

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

金田秀治藤田英史伊东大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

C08L2914 C08L3906 C09D524 C09D712 C09D11106 C09D1152 C09D12914 C09D13906 H01B100 H01B1300 H05K109 H05K312

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡烨;董庆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

导电性糊料以及使用该糊料的导电膜的制造方法 [P].

藤田英史 ;

金田秀治 ;

村野由 ;

伊东大辅 .

中国专利 :CN107112068A ,2017-08-29

[2]

导电性糊料 [P].

平田爱子 ;

野上德昭 .

中国专利 :CN110809806B ,2020-02-18

[3]

低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法 [P].

樋之津崇 ;

桧山优斗 ;

上山俊彦 .

中国专利 :CN103180913A ,2013-06-26

[4]

导电性膜和导电性膜的制造方法 [P].

山中宗一郎 ;

丸山恭资 .

日本专利 :CN119220014A ,2024-12-31

[5]

导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法 [P].

松浦宽人 ;

小山田雅明 .

中国专利 :CN107424665B ,2017-12-01

[6]

导电性部件及该导电性部件的制造方法 [P].

野本淳一 ;

山口巖 ;

鲤田崇 ;

土屋哲男 .

日本专利 :CN118556273A ,2024-08-27

[7]

导电糊料和导电膜 [P].

西川哲平 ;

滨田亘人 ;

田中信也 ;

酒井静雄 ;

古贺慎也 .

日本专利 :CN116323749B ,2025-03-14

[8]

导电性糊剂和导电膜的制造方法 [P].

深谷周平 ;

杉山高启 .

中国专利 :CN114822912A ,2022-07-29

[9]

透明导电膜及使用该透明导电膜的导电性基板 [P].

国司洋介 ;

铃木秀树 ;

小松博登 ;

池野顺一 .

中国专利 :CN102388422A ,2012-03-21

[10]

导电性浆料、带导电膜的基材和带导电膜的基材的制造方法 [P].

三好健太朗 ;

细川竜平 ;

五十岚弘 .

中国专利 :CN113348217A ,2021-09-03

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101684690093 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014800669216 申请日:20141205
2016-09-28	公开	公开
2019-04-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20160928