影像传感芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511008692.5

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN105448944A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

王之奇沈志杰陈佳炜

申请人：

申请人地址：

215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657709675 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2015110086925 申请日:20151229
2019-09-17	授权	授权
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

影像传感芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN105428378A ,2016-03-23

[2]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205452287U ,2016-08-10

[3]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205248276U ,2016-05-18

[4]

影像传感芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN106449546A ,2017-02-22

[5]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161379A ,2021-07-23

[6]

影像传感芯片封装结构、及封装方法 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161378A ,2021-07-23

[7]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN105244359B ,2016-01-13

[8]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN105226074A ,2016-01-06

[9]

影像传感芯片封装结构 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220727U ,2021-12-17

[10]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205159326U ,2016-04-13

← 1 2 3 4 5 →