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影像传感芯片封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610846900.7
申请日：
2016-09-26
公开(公告)号：
CN106449546A
公开(公告)日：
2017-02-22
发明(设计)人：
王之奇
申请人：
申请人地址：
215026 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-03-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708709841 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016108469007 申请日:20160926 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |
| 2017-02-22 | 公开 | 公开 |