一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710113771.1

申请日：

2007-09-12

公开(公告)号：

CN100567207C

公开(公告)日：

2008-04-09

发明(设计)人：

陶明德刘倩

申请人：

申请人地址：

274000山东省菏泽市牡丹区银川路1666号中厦电子科技园

IPC主分类号：

C04B3536

IPC分类号：

C04B3538 C04B3563

代理机构：

济南泉城专利商标事务所

代理人：

张贵宾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-09	授权	授权
2008-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101618959A ,2010-01-06

[2]

一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

李本文 ;

任倜 ;

姜广国 ;

张洪峰 ;

肖立峰 ;

贾伟志 ;

刘倩 ;

朱金鸿 .

中国专利 :CN107140965B ,2017-09-08

[3]

高电阻率/低B值热敏材料及其制备方法 [P].

朱金鸿 ;

刘倩 ;

陶明德 ;

李本文 .

中国专利 :CN101492289B ,2009-07-29

[4]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

刘倩 ;

朱金鸿 ;

李本文 .

中国专利 :CN103073267A ,2013-05-01

[5]

高B值高电阻率负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

康雪雅 .

中国专利 :CN104446391A ,2015-03-25

[6]

一种高电阻率低B值负温度系数热敏电阻材料 [P].

骆颖 ;

李旭琼 ;

刘心宇 .

中国专利 :CN101693617B ,2010-04-14

[7]

一种高电阻率低B值型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

王忠兵 ;

符豪 ;

张文军 ;

陈春年 .

中国专利 :CN113200735B ,2021-08-03

[8]

一种低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法 [P].

李栋才 ;

朱绍峰 ;

刘洋 ;

孙殿超 .

中国专利 :CN102674826B ,2012-09-19

[9]

一种低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法 [P].

卢振亚 ;

黄祖映 ;

陈志武 .

中国专利 :CN104193306B ,2014-12-10

[10]

一种低电阻率/高B值负温度系数热敏电阻芯片及其制造方法 [P].

陶明德 ;

刘倩 .

中国专利 :CN100583317C ,2008-02-06

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