一种芯片整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420268116.9

申请日：

2014-05-26

公开(公告)号：

CN203875187U

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

张军辉田刚

申请人：

申请人地址：

315830 浙江省宁波市北仑区春晓工业园区聚海路9号

IPC主分类号：

B21D3500

IPC分类号：

B21D506 B21D2802 B21D4300

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

尉伟敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片管脚整形装置 [P].

杨恒 .

中国专利 :CN221754577U ,2024-09-24

[2]

一种芯片引脚整形装置 [P].

姜涛 .

中国专利 :CN222036629U ,2024-11-22

[3]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

[4]

一种贴片芯片引脚整形装置 [P].

陈海军 ;

卞正刚 .

中国专利 :CN216980501U ,2022-07-15

[5]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

张铮 ;

段宁民 ;

江鑫 ;

李涛 ;

冯磊 .

中国专利 :CN205211710U ,2016-05-04

[6]

一种封装芯片引脚整形装置 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207414232U ,2018-05-29

[7]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

庄惠帜 .

中国专利 :CN207993804U ,2018-10-19

[8]

一种整形装置 [P].

赖金元 .

中国专利 :CN203897458U ,2014-10-29

[9]

一种整形装置 [P].

柯建星 .

中国专利 :CN214493617U ,2021-10-26

[10]

一种IC芯片的引脚整形装置 [P].

陈绪峰 ;

金宝忠 .

中国专利 :CN204975132U ,2016-01-20

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