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一种软性电路板吸附装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921658743.2
申请日：
2019-09-30
公开(公告)号：
CN210444586U
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
李首昀
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
南昌洪达专利事务所 36111
代理人：
黄文亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 授权 | 授权 |