湿蚀刻机台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320825561.6

申请日：

2013-12-13

公开(公告)号：

CN203607372U

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

解瑞松

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市东区南大路567巷28号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;常大军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	授权	授权
2017-02-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101700967328 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL2013208255616 申请日:20131213 授权公告日:20140521 终止日期:20151213

共 50 条

[1]

湿式蚀刻机机台用蚀刻药液喷洒结构 [P].

江昌隆 .

中国专利 :CN204927251U ,2015-12-30

[2]

蚀刻机台 [P].

张耕铭 ;

左志刚 .

中国专利 :CN205177793U ,2016-04-20

[3]

显影蚀刻机台 [P].

胡光亮 ;

蔡瑞铭 ;

李明仁 ;

徐荣华 ;

郑晓超 .

中国专利 :CN204887717U ,2015-12-16

[4]

湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构 [P].

黄于维 .

中国专利 :CN204792722U ,2015-11-18

[5]

半导体干式蚀刻机台 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208521893U ,2019-02-19

[6]

一种新型蚀刻机台 [P].

陈业平 ;

区佩金 .

中国专利 :CN205774910U ,2016-12-07

[7]

蚀刻机台装置 [P].

兰升友 ;

柘涛 ;

易熊军 ;

杨富可 ;

黄韬 .

中国专利 :CN212725232U ,2021-03-16

[8]

蚀刻机台的侦测机构 [P].

林振衡 .

中国专利 :CN207938580U ,2018-10-02

[9]

一种手机蚀刻机台 [P].

周瑞平 ;

陈森 ;

周爱东 .

中国专利 :CN220760350U ,2024-04-12

[10]

改进的半导体蚀刻机台 [P].

刘相贤 .

中国专利 :CN2935468Y ,2007-08-15

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