一种半导体式冷凝/加热器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020186794.6
申请日
2020-02-20
公开(公告)号
CN211650809U
公开(公告)日
2020-10-09
发明(设计)人
刘隆穗 黄明明 田博文
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市大岭山镇大环村大环路东9号正强工业园A2栋第4层
IPC主分类号
F25B2104
IPC分类号
F25B4900
代理机构
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474
代理人
聂磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体加热器 [P]. 
徐康元 .
中国专利 :CN217378024U ,2022-09-06
[2]
一种半导体加热器 [P]. 
穆志刚 .
中国专利 :CN210035856U ,2020-02-07
[3]
一种半导体加热器 [P]. 
苏妍怡 ;
陈聚亮 ;
陈国伟 .
中国专利 :CN222688423U ,2025-03-28
[4]
一种半导体加热器 [P]. 
朱琰 .
中国专利 :CN211372737U ,2020-08-28
[5]
半导体薄膜加热器 [P]. 
瞿德来 .
中国专利 :CN2199652Y ,1995-05-31
[6]
板式半导体加热器 [P]. 
郭健 ;
陈胜文 ;
王旋 .
中国专利 :CN220379980U ,2024-01-23
[7]
板式半导体加热器 [P]. 
刘世园 .
中国专利 :CN114739007B ,2024-01-02
[8]
板式半导体加热器 [P]. 
刘世园 .
中国专利 :CN114739007A ,2022-07-12
[9]
一种半导体除湿加热器 [P]. 
吴英楷 .
中国专利 :CN207649160U ,2018-07-24
[10]
一种半导体陶瓷加热器 [P]. 
刘荣林 .
中国专利 :CN220985864U ,2024-05-17