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一种半导体式冷凝/加热器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020186794.6
申请日
:
2020-02-20
公开(公告)号
:
CN211650809U
公开(公告)日
:
2020-10-09
发明(设计)人
:
刘隆穗
黄明明
田博文
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市大岭山镇大环村大环路东9号正强工业园A2栋第4层
IPC主分类号
:
F25B2104
IPC分类号
:
F25B4900
代理机构
:
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474
代理人
:
聂磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体加热器
[P].
徐康元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐康元
.
中国专利
:CN217378024U
,2022-09-06
[2]
一种半导体加热器
[P].
穆志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
穆志刚
.
中国专利
:CN210035856U
,2020-02-07
[3]
一种半导体加热器
[P].
苏妍怡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
苏妍怡
;
陈聚亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈聚亮
;
陈国伟
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈国伟
.
中国专利
:CN222688423U
,2025-03-28
[4]
一种半导体加热器
[P].
朱琰
论文数:
0
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0
h-index:
0
朱琰
.
中国专利
:CN211372737U
,2020-08-28
[5]
半导体薄膜加热器
[P].
瞿德来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
瞿德来
.
中国专利
:CN2199652Y
,1995-05-31
[6]
板式半导体加热器
[P].
郭健
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
郭健
;
陈胜文
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机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
陈胜文
;
王旋
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
王旋
.
中国专利
:CN220379980U
,2024-01-23
[7]
板式半导体加热器
[P].
刘世园
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0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黑龙江华创安信新能源科技有限公司
黑龙江华创安信新能源科技有限公司
刘世园
.
中国专利
:CN114739007B
,2024-01-02
[8]
板式半导体加热器
[P].
刘世园
论文数:
0
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0
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0
刘世园
.
中国专利
:CN114739007A
,2022-07-12
[9]
一种半导体除湿加热器
[P].
吴英楷
论文数:
0
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0
h-index:
0
吴英楷
.
中国专利
:CN207649160U
,2018-07-24
[10]
一种半导体陶瓷加热器
[P].
刘荣林
论文数:
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0
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0
机构:
杭州正丰半导体科技有限公司
杭州正丰半导体科技有限公司
刘荣林
.
中国专利
:CN220985864U
,2024-05-17
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