半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320118047.9
申请日
2013-03-15
公开(公告)号
CN203398106U
公开(公告)日
2014-01-15
发明(设计)人
K.霍赛尼 U.瓦尔
申请人
申请人地址
奥地利菲拉赫
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2336
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
曲宝壮;李浩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
平沼和彦 ;
坂田和之 .
中国专利 :CN205428903U ,2016-08-03
[2]
半导体器件 [P]. 
P·克雷马 ;
P·卡莎蒂 .
中国专利 :CN207398133U ,2018-05-22
[3]
半导体器件 [P]. 
菊池卓 ;
菊池隆文 .
中国专利 :CN203733786U ,2014-07-23
[4]
半导体器件 [P]. 
玉置尚哉 .
中国专利 :CN203503650U ,2014-03-26
[5]
半导体器件 [P]. 
舩津胜彦 ;
佐藤幸弘 ;
金泽孝光 ;
小井土雅宽 ;
田谷博美 .
中国专利 :CN205081110U ,2016-03-09
[6]
半导体器件 [P]. 
锦泽笃志 ;
团野忠敏 ;
中村弘幸 ;
相马治 ;
上村圣 .
中国专利 :CN205039149U ,2016-02-17
[7]
半导体器件 [P]. 
R·蒂齐亚尼 ;
A·贝利齐 .
中国专利 :CN217983268U ,2022-12-06
[8]
半导体器件 [P]. 
A·贝利齐 ;
M·罗维托 .
中国专利 :CN218004831U ,2022-12-09
[9]
半导体器件 [P]. 
松本雅弘 ;
矢岛明 ;
前川和义 .
中国专利 :CN207542239U ,2018-06-26
[10]
半导体器件 [P]. 
成田博明 .
中国专利 :CN203300631U ,2013-11-20