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一种金线焊接机
被引:0
申请号
:
CN202211073605.4
申请日
:
2022-09-02
公开(公告)号
:
CN115430900A
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
易先军
申请人
:
申请人地址
:
334600 江西省上饶市广丰区上饶高新园区芦洋产业园B区电子信息双创园
IPC主分类号
:
B23K2010
IPC分类号
:
B23K2026
代理机构
:
江西九驰知识产权代理有限公司 36146
代理人
:
管剑雷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/10 申请日:20220902
2022-12-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种金线焊接机
[P].
郑卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑卫
.
中国专利
:CN215238835U
,2021-12-21
[2]
一种主板焊接机的焊接机构
[P].
李振华
论文数:
0
引用数:
0
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0
李振华
.
中国专利
:CN213379933U
,2021-06-08
[3]
一种钣金焊接激光焊接机
[P].
张松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
马鞍山创远精密钣金有限公司
马鞍山创远精密钣金有限公司
张松
.
中国专利
:CN220739802U
,2024-04-09
[4]
一种线束焊接机
[P].
孙俊虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
凯明威(江苏)汽车零部件有限公司
凯明威(江苏)汽车零部件有限公司
孙俊虎
.
中国专利
:CN116995508B
,2024-01-09
[5]
一种焊接机焊接头
[P].
盛隼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛隼
.
中国专利
:CN211966268U
,2020-11-20
[6]
金线过线装置及金线焊接机
[P].
张键
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州道铭微电子有限公司
杭州道铭微电子有限公司
张键
;
朱灵辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州道铭微电子有限公司
杭州道铭微电子有限公司
朱灵辉
;
吴航
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州道铭微电子有限公司
杭州道铭微电子有限公司
吴航
;
李壮壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州道铭微电子有限公司
杭州道铭微电子有限公司
李壮壮
.
中国专利
:CN222429675U
,2025-02-07
[7]
半导体LED金线焊接机
[P].
胡晶
论文数:
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0
胡晶
;
陈俊
论文数:
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0
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陈俊
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
高云峰
.
中国专利
:CN301598228S
,2011-06-29
[8]
一种激光焊接机焊接机构
[P].
郑玉富
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0
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0
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郑玉富
;
赵建光
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0
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0
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赵建光
;
方琳峰
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0
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0
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0
方琳峰
.
中国专利
:CN213135428U
,2021-05-07
[9]
一种半导体LED金线焊接机
[P].
钟良
论文数:
0
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0
钟良
.
中国专利
:CN216227649U
,2022-04-08
[10]
一种型钢焊接机
[P].
刘兵
论文数:
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0
机构:
开普勒建筑钢品(无锡)有限公司
开普勒建筑钢品(无锡)有限公司
刘兵
.
中国专利
:CN223368569U
,2025-09-23
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