一种半导体LED金线焊接机

被引：0

申请号：

CN202122492279.8

申请日：

2021-10-17

公开(公告)号：

CN216227649U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

钟良

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3702

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

张一鸣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体LED金线焊接机 [P].

胡晶 ;

陈俊 ;

高云峰 .

中国专利 :CN301598228S ,2011-06-29

[2]

半导体激光焊接机 [P].

郑宏勇 .

中国专利 :CN204053236U ,2014-12-31

[3]

半导体激光焊接机 [P].

鄂学彪 .

中国专利 :CN301939440S ,2012-05-30

[4]

一种半导体激光焊接机 [P].

李传华 .

中国专利 :CN208728923U ,2019-04-12

[5]

一种半导体激光焊接机 [P].

李东晓 .

中国专利 :CN214489238U ,2021-10-26

[6]

大功率固态半导体激光焊接机 [P].

张达 ;

晁传波 ;

王庭翠 ;

陈道技 .

中国专利 :CN213888658U ,2021-08-06

[7]

LED焊接机 [P].

展学霞 .

中国专利 :CN217433466U ,2022-09-16

[8]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[9]

半导体塑料激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145721U ,2021-12-14

[10]

一种金线焊接机 [P].

郑卫 .

中国专利 :CN215238835U ,2021-12-21

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