半导体制冷器的蒸发散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03255807.4

申请日：

2003-07-18

公开(公告)号：

CN2658652Y

公开(公告)日：

2004-11-24

发明(设计)人：

黄洪军赵花春

申请人：

申请人地址：

313200浙江省德清县武康镇志远路88号

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

F25B3902

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

戴心同

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-11-24	授权	授权
2010-09-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005921710 IPC(主分类):F25B 21/02 专利号:ZL032558074 申请日:20030718 授权公告日:20041124

共 50 条

[1]

半导体制冷器及其散热装置 [P].

张孝松 ;

王飞 ;

陈勇辉 ;

聂宏飞 ;

束剑平 ;

于文忠 .

中国专利 :CN201368617Y ,2009-12-23

[2]

一种半导体制冷器散热装置 [P].

吕建新 .

中国专利 :CN201032629Y ,2008-03-05

[3]

一种半导体制冷器的散热装置 [P].

李子智 ;

张庆 .

中国专利 :CN202813870U ,2013-03-20

[4]

半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置 [P].

梁宁波 ;

杨小波 ;

罗胜 ;

杨蓉 .

中国专利 :CN207501526U ,2018-06-15

[5]

新型半导体制冷用散热装置 [P].

刘万辉 .

中国专利 :CN2610282Y ,2004-04-07

[6]

半导体制冷片式散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03

[7]

半导体制冷片散热装置 [P].

钱金华 ;

王利平 .

中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19

[8]

半导体制冷及散热装置 [P].

张勇 .

中国专利 :CN201731679U ,2011-02-02

[9]

一种半导体制冷器散热装置 [P].

吕建新 .

中国专利 :CN101271954A ,2008-09-24

[10]

CPU的半导体制冷散热装置 [P].

邱洁华 .

中国专利 :CN2814671Y ,2006-09-06

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