半导体制冷器及其散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920067420.6

申请日：

2009-01-23

公开(公告)号：

CN201368617Y

公开(公告)日：

2009-12-23

发明(设计)人：

张孝松王飞陈勇辉聂宏飞束剑平于文忠

申请人：

申请人地址：

201203上海市张江高科技园区张东路1525号

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-23	授权	授权
2019-02-22	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):F25B 21/02 申请日:20090123 授权公告日:20091223

共 50 条

[1]

一种半导体制冷器散热装置 [P].

吕建新 .

中国专利 :CN201032629Y ,2008-03-05

[2]

半导体制冷器的蒸发散热装置 [P].

黄洪军 ;

赵花春 .

中国专利 :CN2658652Y ,2004-11-24

[3]

一种半导体制冷器的散热装置 [P].

李子智 ;

张庆 .

中国专利 :CN202813870U ,2013-03-20

[4]

新型半导体制冷用散热装置 [P].

刘万辉 .

中国专利 :CN2610282Y ,2004-04-07

[5]

半导体制冷片式散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03

[6]

半导体制冷片散热装置 [P].

钱金华 ;

王利平 .

中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19

[7]

半导体制冷及散热装置 [P].

张勇 .

中国专利 :CN201731679U ,2011-02-02

[8]

一种半导体制冷器散热装置 [P].

吕建新 .

中国专利 :CN101271954A ,2008-09-24

[9]

半导体制冷散热装置 [P].

杨文俊 .

中国专利 :CN119022502A ,2024-11-26

[10]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02

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