传感器的真空陶瓷封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320850207.9

申请日：

2013-12-19

公开(公告)号：

CN203674191U

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

郭俊

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太科园中国传感网国际创新园B栋1楼

IPC主分类号：

H01L2326

IPC分类号：

H01L2331 G01J142

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713613221 IPC(主分类):H01L 23/26 专利号:ZL2013208502079 变更事项:专利权人变更前权利人:无锡微奇科技有限公司变更后权利人:无锡元创华芯微机电有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区太科园中国传感网国际创新园B栋1楼变更后权利人:214200 江苏省无锡市宜兴市宜兴经济开发区杏里路16号变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:无锡微奇科技有限公司登记生效日:20150323
2014-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器的真空陶瓷封装结构 [P].

郭俊 .

中国专利 :CN103824817A ,2014-05-28

[2]

图像传感器的陶瓷封装 [P].

何宗秀 ;

李忠硕 .

中国专利 :CN202189787U ,2012-04-11

[3]

图像传感器的陶瓷封装 [P].

何宗秀 .

中国专利 :CN202183372U ,2012-04-04

[4]

光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构 [P].

王银堂 .

中国专利 :CN203824671U ,2014-09-10

[5]

图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 [P].

何宗秀 ;

李忠硕 .

中国专利 :CN102231382A ,2011-11-02

[6]

图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 [P].

何宗秀 .

中国专利 :CN102231383B ,2011-11-02

[7]

一种片式气体传感器的陶瓷封装 [P].

古瑞琴 ;

王瑞铭 ;

高胜国 ;

王利利 ;

钟克创 ;

杨志博 .

中国专利 :CN209927763U ,2020-01-10

[8]

一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器 [P].

谢文 ;

袁宇飞 .

中国专利 :CN216483615U ,2022-05-10

[9]

一种抗震型气体传感器的陶瓷封装 [P].

吴佩霞 ;

李晓干 .

中国专利 :CN213181448U ,2021-05-11

[10]

一种新型陶瓷封装压力传感器 [P].

谢文 ;

袁宇飞 .

中国专利 :CN216483616U ,2022-05-10

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