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图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110163688.1
申请日：
2011-06-17
公开(公告)号：
CN102231383B
公开(公告)日：
2011-11-02
发明(设计)人：
何宗秀
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H01L2331
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20200428 变更事项:专利权人 变更前权利人:瑞声声学科技（深圳）有限公司 变更后权利人:瑞声通讯科技（常州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座 变更后权利人:213000 江苏省常州市出口加工区新纬一路 |
| 2020-05-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20200428 变更事项:专利权人 变更前权利人:瑞声声学科技(深圳)有限公司 变更后权利人:瑞声声学科技（深圳）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座 变更事项:共同专利权人 变更前权利人:瑞声科技(沭阳)有限公司 |
| 2011-11-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-27 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20110617 授权公告日:20130220 终止日期:20210617 |
| 2013-02-20 | 授权 | 授权 |
| 2020-11-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/146 变更事项:专利权人 变更前:瑞声通讯科技（常州）有限公司 变更后:诚瑞光学（常州）股份有限公司 变更事项:地址 变更前:213000 江苏省常州市出口加工区新纬一路 变更后:213000 江苏省常州市综合保税区新纬一路 |
| 2011-12-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101152730230 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2011101636881 申请日:20110617 |