图像传感器的电子封装及其封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN200580037441.8
申请日
2005-11-07
公开(公告)号
CN101053080A
公开(公告)日
2007-10-10
发明(设计)人
金德勋 李焕哲
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H01L2714
IPC分类号
代理机构
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人
余朦;方挺
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
图像传感器封装件及其封装方法 [P]. 
侯欣楠 ;
方园 .
中国专利 :CN119108403A ,2024-12-10
[2]
图像传感器封装结构及其封装方法 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
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[3]
图像传感器及其封装方法 [P]. 
李彭荣 ;
谢有德 ;
庄炯焜 ;
苏铃达 ;
林明杰 .
中国专利 :CN101950751B ,2011-01-19
[4]
用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器 [P]. 
C·W·谭 ;
P·J·索 .
中国专利 :CN1905144A ,2007-01-31
[5]
图像传感器的封装件和图像传感器的封装方法 [P]. 
李杰 .
中国专利 :CN104377217B ,2015-02-25
[6]
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 [P]. 
何宗秀 ;
李忠硕 .
中国专利 :CN102231382A ,2011-11-02
[7]
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 [P]. 
何宗秀 .
中国专利 :CN102231383B ,2011-11-02
[8]
图像传感器封装以及封装 [P]. 
金知晃 ;
沈钟辅 ;
韩相旭 ;
赵汊济 ;
李元一 .
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[9]
图像传感器的封装方法 [P]. 
邓辉 ;
霍介光 ;
赵立新 .
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[10]
图像传感器的封装方法 [P]. 
赵立新 ;
侯欣楠 .
中国专利 :CN109860211A ,2019-06-07