图像传感器及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910209337.2

申请日：

2009-11-04

公开(公告)号：

CN101950751B

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

李彭荣谢有德庄炯焜苏铃达林明杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2313 H01L2331 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;张燕华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	授权	授权
2011-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056899649 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2009102093372 申请日:20091104
2020-10-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20091104 授权公告日:20121003 终止日期:20191104
2011-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

图像传感器封装及其制造方法 [P].

徐炳林 ;

都载天 ;

孔永哲 ;

李硕远 .

中国专利 :CN1722456A ,2006-01-18

[2]

用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器 [P].

C·W·谭 ;

P·J·索 .

中国专利 :CN1905144A ,2007-01-31

[3]

图像传感器封装件及其封装方法 [P].

侯欣楠 ;

方园 .

中国专利 :CN119108403A ,2024-12-10

[4]

图像传感器封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104851899A ,2015-08-19

[5]

一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法 [P].

吴大伟 ;

王玮 ;

王勇 ;

魏聪 ;

刘浩 .

中国专利 :CN121099730A ,2025-12-09

[6]

图像传感器及其封装工艺 [P].

马书英 ;

于大全 ;

王腾 .

中国专利 :CN107482029A ,2017-12-15

[7]

图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN118553755B ,2025-02-18

[8]

图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN118553755A ,2024-08-27

[9]

图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN110021619A ,2019-07-16

[10]

图像传感器结构及其封装方法 [P].

邓辉 ;

赵立新 .

中国专利 :CN103996684A ,2014-08-20

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