图像传感器结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410217743.4

申请日：

2014-05-20

公开(公告)号：

CN103996684A

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

邓辉赵立新

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2334 H01L21768 H01L2156

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586958355 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014102177434 申请日:20140520
2017-06-20	授权	授权
2014-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

图像传感器的封装结构 [P].

赵立新 ;

侯欣楠 ;

李建明 .

中国专利 :CN109256359A ,2019-01-22

[2]

图像传感器的封装结构 [P].

赵立新 ;

侯欣楠 ;

李建明 .

中国专利 :CN207097800U ,2018-03-13

[3]

CMOS图像传感器封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 ;

李文强 .

中国专利 :CN103915461A ,2014-07-09

[4]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN214542238U ,2021-10-29

[5]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN114765188A ,2022-07-19

[6]

图像传感器封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104851899A ,2015-08-19

[7]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30

[8]

图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组 [P].

张俊德 ;

卢宏杰 .

中国专利 :CN120033088A ,2025-05-23

[9]

图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN203941902U ,2014-11-12

[10]

图像传感器倒装片封装结构及其图像传感器模块 [P].

陈文钦 .

中国专利 :CN2658948Y ,2004-11-24

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