图像传感器结构及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410217743.4
申请日
2014-05-20
公开(公告)号
CN103996684A
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
邓辉 赵立新
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
H01L2334 H01L21768 H01L2156
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
郑立柱
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
图像传感器封装结构 [P]. 
李建成 ;
林建亨 ;
徐瑞鸿 .
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[22]
图像传感器封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204809223U ,2015-11-25
[23]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
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[24]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
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[25]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN118398641A ,2024-07-26
[26]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
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[27]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
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[28]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
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[29]
CMOS图像传感器像素结构及其图像传感器 [P]. 
生驹贵英 ;
深作克彦 .
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[30]
图像传感器封装件及其封装方法 [P]. 
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