超级结半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010553535.3

申请日：

2010-11-22

公开(公告)号：

CN102479806A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

肖胜安韩峰

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区川桥路11188号

IPC主分类号：

H01L2915

IPC分类号：

H01L2936 H01L21336

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

戴广志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-16	授权	授权
2012-05-30	公开	公开
2014-02-05	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101689552121 IPC(主分类):H01L 29/15 专利申请号:2010105535353 变更事项:申请人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路11188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140108
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294514244 IPC(主分类):H01L 29/15 专利申请号:2010105535353 申请日:20101122

共 50 条

[1]

超级结半导体器件的制作方法 [P].

肖胜安 .

中国专利 :CN102376580B ,2012-03-14

[2]

超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件 [P].

孙建国 ;

高宏伟 ;

左义忠 ;

刘维 ;

石一 .

中国专利 :CN120500066A ,2025-08-15

[3]

超级结半导体器件及其制造方法 [P].

肖胜安 .

中国专利 :CN102214561A ,2011-10-12

[4]

超级结半导体器件结构及其制作方法 [P].

王邦麟 .

中国专利 :CN102412296B ,2012-04-11

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

赵树峰 .

中国专利 :CN109786453B ,2019-05-21

[6]

半导体器件及其制作方法 [P].

李亦衡 ;

朱廷刚 ;

杨智超 ;

夏远洋 ;

王强 ;

张葶葶 .

中国专利 :CN110021661B ,2019-07-16

[7]

超级结半导体器件制作 [P].

列扎·甘迪 ;

亚历山大·维克托罗维奇·博洛特尼科夫 ;

彼得·阿尔默恩·洛斯 ;

戴维·阿兰·利林菲尔德 .

中国专利 :CN113412544A ,2021-09-17

[8]

半导体器件结构及其制作方法 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN109300896B ,2019-02-01

[9]

超级结半导体器件结构的制作方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN102479699B ,2012-05-30

[10]

半导体器件及其制作方法 [P].

杨星梅 ;

冯冠松 ;

薛磊 ;

王健舻 ;

曾明 ;

曾凡清 .

中国专利 :CN112259545B ,2021-01-22

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