一种无硅高K值相变导热凝胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810470129.7

申请日：

2018-05-16

公开(公告)号：

CN108753260A

公开(公告)日：

2018-11-06

发明(设计)人：

张亮刘成彬

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇垌坵路88号凤冠工业园16号房C栋2楼

IPC主分类号：

C09K506

IPC分类号：

代理机构：

苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303

代理人：

丁剑

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	公开	公开
2021-08-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09K 5/06 申请公布日:20181106
2019-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/06 申请日:20180516

共 50 条

[41]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

任琳琳 ;

曾小亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114539781A ,2022-05-27

[42]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

张伦勇 ;

廖岳慧 ;

邓伟伟 ;

黄婷婷 ;

王号 ;

任泽明 ;

徐丹 .

中国专利 :CN115322577A ,2022-11-11

[43]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

刘志军 ;

孟鸿 ;

王飞 ;

刘继锋 ;

羊辉 .

中国专利 :CN111777994B ,2020-10-16

[44]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

任琳琳 ;

曾小亮 ;

孙蓉 ;

李海同 ;

许永伦 .

中国专利 :CN111961255B ,2020-11-20

[45]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

张伦勇 ;

廖岳慧 ;

邓伟伟 ;

黄婷婷 ;

王号 ;

任泽明 ;

徐丹 .

中国专利 :CN115322577B ,2024-05-03

[46]

一种导热凝胶及其制备方法 [P].

孟鸿 ;

刘志军 ;

王飞 ;

刘继锋 ;

羊辉 .

中国专利 :CN111876135A ,2020-11-03

[47]

相变导热组合物、相变导热软片及其制备方法 [P].

丁小卫 ;

李云 ;

张耀湘 .

中国专利 :CN103965529A ,2014-08-06

[48]

一种电子行业专用高导热系数硅凝胶及其制备方法 [P].

周静 ;

周文菲 .

中国专利 :CN109593366A ,2019-04-09

[49]

一种高导热双组分导热凝胶及其制备方法 [P].

钱明乐 ;

周慧惠 ;

赵凯 ;

马洁庆 .

中国专利 :CN113897066A ,2022-01-07

[50]

高导热可相变的抗挤出非硅导热膏及其制备方法 [P].

王家明 ;

周群邦 ;

吴小平 .

中国专利 :CN120818316A ,2025-10-21

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