一种无硅高K值相变导热凝胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810470129.7
申请日
2018-05-16
公开(公告)号
CN108753260A
公开(公告)日
2018-11-06
发明(设计)人
张亮 刘成彬
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇垌坵路88号凤冠工业园16号房C栋2楼
IPC主分类号
C09K506
IPC分类号
代理机构
苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303
代理人
丁剑
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
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