堆叠封装结构和堆叠封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011178278.X
申请日
2020-10-29
公开(公告)号
CN112002679B
公开(公告)日
2020-11-27
发明(设计)人
何正鸿 庞宏林
申请人
申请人地址
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L2156
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
刘曾
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
堆叠封装结构和堆叠结构封装方法 [P]. 
张聪 ;
陈泽 .
中国专利 :CN114242669B ,2022-03-25
[2]
器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113540068B ,2024-12-03
[3]
器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113540068A ,2021-10-22
[4]
柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法 [P]. 
何正鸿 ;
蒋瑞董 .
中国专利 :CN111599797A ,2020-08-28
[5]
多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法 [P]. 
徐林华 ;
张超 .
中国专利 :CN112768437B ,2021-05-07
[6]
芯片堆叠封装结构及封装方法 [P]. 
邓鑫 ;
韦亚 .
中国专利 :CN115642142A ,2023-01-24
[7]
芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘伟锋 .
中国专利 :CN102693968A ,2012-09-26
[8]
芯片堆叠封装结构 [P]. 
李斌 ;
胡文婷 ;
李芳 ;
李宁 .
中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07
[9]
堆叠封装方法及封装结构 [P]. 
周南嘉 ;
蔡王灿 ;
韩东升 ;
管楚云 .
中国专利 :CN119480645A ,2025-02-18
[10]
一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN111739884B ,2020-10-02