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堆叠封装结构和堆叠封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011178278.X
申请日
:
2020-10-29
公开(公告)号
:
CN112002679B
公开(公告)日
:
2020-11-27
发明(设计)人
:
何正鸿
庞宏林
申请人
:
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
:
H01L2331
IPC分类号
:
H01L2156
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
刘曾
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20201029
2020-11-27
公开
公开
2021-01-08
授权
授权
共 50 条
[1]
堆叠封装结构和堆叠结构封装方法
[P].
张聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
张聪
;
陈泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈泽
.
中国专利
:CN114242669B
,2022-03-25
[2]
器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法
[P].
张吉钦
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张吉钦
;
何正鸿
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
.
中国专利
:CN113540068B
,2024-12-03
[3]
器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法
[P].
张吉钦
论文数:
0
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0
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0
张吉钦
;
何正鸿
论文数:
0
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0
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0
何正鸿
.
中国专利
:CN113540068A
,2021-10-22
[4]
柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法
[P].
何正鸿
论文数:
0
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0
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0
何正鸿
;
蒋瑞董
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0
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0
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0
蒋瑞董
.
中国专利
:CN111599797A
,2020-08-28
[5]
多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法
[P].
徐林华
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0
徐林华
;
张超
论文数:
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张超
.
中国专利
:CN112768437B
,2021-05-07
[6]
芯片堆叠封装结构及封装方法
[P].
邓鑫
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邓鑫
;
韦亚
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0
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韦亚
.
中国专利
:CN115642142A
,2023-01-24
[7]
芯片堆叠封装结构
[P].
刘伟锋
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0
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刘伟锋
.
中国专利
:CN102693968A
,2012-09-26
[8]
芯片堆叠封装结构
[P].
李斌
论文数:
0
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机构:
深圳市迈德迩半导体有限公司
深圳市迈德迩半导体有限公司
李斌
;
胡文婷
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0
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机构:
深圳市迈德迩半导体有限公司
深圳市迈德迩半导体有限公司
胡文婷
;
李芳
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机构:
深圳市迈德迩半导体有限公司
深圳市迈德迩半导体有限公司
李芳
;
李宁
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机构:
深圳市迈德迩半导体有限公司
深圳市迈德迩半导体有限公司
李宁
.
中国专利
:CN222581152U
,2025-03-07
[9]
堆叠封装方法及封装结构
[P].
周南嘉
论文数:
0
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
周南嘉
;
蔡王灿
论文数:
0
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
蔡王灿
;
韩东升
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0
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机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
韩东升
;
管楚云
论文数:
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0
机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
管楚云
.
中国专利
:CN119480645A
,2025-02-18
[10]
一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
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0
何正鸿
.
中国专利
:CN111739884B
,2020-10-02
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