半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03824825.5

申请日：

2003-05-13

公开(公告)号：

CN100423421C

公开(公告)日：

2005-11-09

发明(设计)人：

山崎雅文内田敏也

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H02M307

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

赵淑萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 3/07 申请日:20030513 授权公告日:20081001 终止日期:20170513
2008-12-10	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都登记生效日:20081031
2015-06-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716346016 IPC(主分类):H02M 3/07 专利号:ZL038248255 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150525
2010-09-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007187255 IPC(主分类):H02M 3/07 专利号:ZL038248255 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2005-11-09	公开	公开
2008-10-01	授权	授权
2006-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[2]

半导体集成电路装置 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

宇佐美志郎 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN1577855A ,2005-02-09

[3]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 ;

樱井康平 .

日本专利 :CN117955225A ,2024-04-30

[4]

半导体集成电路装置 [P].

寺田忠平 ;

高野阳一 .

日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02

[5]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07

[6]

半导体集成电路 [P].

记伊宽之 .

中国专利 :CN1661508A ,2005-08-31

[7]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[8]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[9]

半导体集成电路 [P].

伊藤孝 .

中国专利 :CN1104053C ,1998-08-19

[10]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 ;

关口启之 ;

丸山薰 .

中国专利 :CN1912644A ,2007-02-14

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