一种双向可控硅自动测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121222513.9

申请日：

2021-06-02

公开(公告)号：

CN215415144U

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

何秋生黄峰荣杨斌

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房

IPC主分类号：

G01N2500

IPC分类号：

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司 51298

代理人：

庞启成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双向可控硅测试装置 [P].

李勋 ;

郭斌 ;

郭兴 ;

董少杰 ;

尚彦君 ;

曹磊 ;

刘清 ;

邬燕萍 ;

杨超亚 ;

王换小 .

中国专利 :CN222825634U ,2025-05-02

[2]

可控硅测试装置 [P].

卢铭 ;

韦并东 ;

卢桥 .

中国专利 :CN207799016U ,2018-08-31

[3]

双向可控硅 [P].

李永慎 ;

冯子源 .

中国专利 :CN2671130Y ,2005-01-12

[4]

小功率单向双向可控硅测试装置 [P].

王志 .

中国专利 :CN203881900U ,2014-10-15

[5]

小功率单向双向可控硅测试装置 [P].

王志 .

中国专利 :CN103698683A ,2014-04-02

[6]

一种可控硅测试装置 [P].

倪元年 .

中国专利 :CN212008815U ,2020-11-24

[7]

可控硅测试装置 [P].

卢铭 ;

韦并东 ;

卢桥 .

中国专利 :CN108303631A ,2018-07-20

[8]

可控硅测试装置 [P].

滕波 .

中国专利 :CN101581755B ,2009-11-18

[9]

双向可控硅器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN212810297U ,2021-03-26

[10]

一种可控硅耐压测试装置 [P].

高翔凌 .

中国专利 :CN208937679U ,2019-06-04

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