一种电解铜箔后处理机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120119811.5

申请日：

2011-04-21

公开(公告)号：

CN202047152U

公开(公告)日：

2011-11-23

发明(设计)人：

陈定淼张俊丰

申请人：

申请人地址：

511600 广东省清远市佛冈县石角镇建滔路1号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D548

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

李新林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	授权	授权
2021-05-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20110421 授权公告日:20111123
2014-01-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件序号:101684690036 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2011201198115 变更事项:发明人变更前:陈定淼;张俊丰变更后:林家宝号牌文件类型代码:1602

共 50 条

[1]

电解铜箔后处理机 [P].

柴云 ;

赵原森 ;

薛宏伟 ;

高松 ;

白忠波 ;

周建新 .

中国专利 :CN201785518U ,2011-04-06

[2]

一种电解铜箔后处理机 [P].

鲁明哲 .

中国专利 :CN203065616U ,2013-07-17

[3]

一种电解铜箔后处理机 [P].

鲁明哲 .

中国专利 :CN103114313A ,2013-05-22

[4]

电解铜箔后处理机快速换卷装置 [P].

王长虹 ;

张志 ;

王海军 .

中国专利 :CN204508338U ,2015-07-29

[5]

一种电解铜箔表面处理机 [P].

李海涛 ;

云光义 ;

凌胜 .

中国专利 :CN214032739U ,2021-08-24

[6]

一种电解铜箔表面处理机 [P].

周冠群 ;

周子媛 .

中国专利 :CN118635990A ,2024-09-13

[7]

一种铜箔后处理机 [P].

寇博泰 ;

李茂林 .

中国专利 :CN202688480U ,2013-01-23

[8]

一种电解铜箔表面处理机导电辊浸泡装置 [P].

庞志君 ;

柳志齐 ;

冯祥 .

中国专利 :CN216338019U ,2022-04-19

[9]

半浸式电解铜箔表面处理机 [P].

孙洪喜 ;

孙钢 ;

杨忠岩 ;

温带军 ;

吴洪 ;

钟伟平 .

中国专利 :CN2776991Y ,2006-05-03

[10]

一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置 [P].

欧阳春生 ;

王鹏 .

中国专利 :CN220450347U ,2024-02-06

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