电解铜箔后处理机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020278581.2

申请日：

2010-08-02

公开(公告)号：

CN201785518U

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

柴云赵原森薛宏伟高松白忠波周建新

申请人：

申请人地址：

472500 河南省灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587370310 IPC(主分类):C25D 1/04 专利号:ZL2010202785812 申请日:20100802 授权公告日:20110406 终止日期:20130802
2011-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔后处理机 [P].

鲁明哲 .

中国专利 :CN203065616U ,2013-07-17

[2]

一种电解铜箔后处理机 [P].

陈定淼 ;

张俊丰 .

中国专利 :CN202047152U ,2011-11-23

[3]

一种电解铜箔后处理机 [P].

鲁明哲 .

中国专利 :CN103114313A ,2013-05-22

[4]

电解铜箔后处理机快速换卷装置 [P].

王长虹 ;

张志 ;

王海军 .

中国专利 :CN204508338U ,2015-07-29

[5]

半浸式电解铜箔表面处理机 [P].

孙洪喜 ;

孙钢 ;

杨忠岩 ;

温带军 ;

吴洪 ;

钟伟平 .

中国专利 :CN2776991Y ,2006-05-03

[6]

一种电解铜箔表面处理机 [P].

李海涛 ;

云光义 ;

凌胜 .

中国专利 :CN214032739U ,2021-08-24

[7]

电解铜箔表面处理机上液装置 [P].

王海军 ;

张志 ;

王双陆 ;

王朋举 .

中国专利 :CN215481338U ,2022-01-11

[8]

用于电解铜箔表面处理机的干燥装置 [P].

穆应琪 ;

刘建明 ;

王喜航 ;

苏政委 ;

刘萌疆 .

中国专利 :CN201449122U ,2010-05-05

[9]

电解铜箔表面处理机增加切刀机构 [P].

周宇 ;

易林 .

中国专利 :CN218453003U ,2023-02-07

[10]

一种电解铜箔表面处理机挤辊装置 [P].

柳志齐 ;

秦云 ;

龚凯凯 ;

黄宇州 ;

刘海锋 ;

蔡可 ;

邱志龙 .

中国专利 :CN218256960U ,2023-01-10

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